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三星Galaxy S7高清图文拆解:最美手机最怕摔

2020-10-24 04:35:01 来源: 阅读:-
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日前,三星正式发表了Galaxy S7手机,作为安卓标杆同时卡位iPhone 7,此次的S7新增IP68防水、microSD卡扩展、双面玻璃+金属,同时还搭载了骁龙820处理器、4GB LPDDR4超快闪存,为散热更是加入热管。

iFixit近日也入手了一台Verizon版的GS7,自然要把它大卸八块。先预告一下,今年的S7整体构造更加精密,拆解难度也更高。

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对比前辈S6,你能一眼看出差别吗?

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相比S6,S7在边框轮廓处理上更加成熟,正面玻璃浮出框外,更圆润一体,屏幕也略大一点点。

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后背的区别就更大了,S7的背后面板采用类似Galaxy Note5的设计,双弧面,摄像头部分也一律涂成黑色,这样更顺眼一些。

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三星S7机身尺寸为142.4×69.6×7.9mm,S6则是143.4x70.5x6.8mm,确实厚了,那么厚在哪里呢?

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不过这良好的做工也给拆解出了难题。外部没有可见的螺丝,内部用了不少强力胶水,玻璃后壳与边框固定得也严丝密缝,必须先行加热

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然后使用吸盘加撬具,慢慢地来,这里要小心点

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终于打开了,别有洞天

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跟去年的S6使用的白色胶不同,这次是黑色的,看起来是和谐多了,但此次的黑色胶可能对防水有帮助。

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看到螺丝了,电池完全封闭在中框里,别想轻易取下来。

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表面这些屏蔽罩对天线可是大有裨益

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拿掉扬声器

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去年的S6这部分是和边框连在一起的,今年改成分离式设计。

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来排排坐,中间有无线充电线圈。都是螺丝、卡扣,比胶水好多了

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电池,该你了,今年可是提升到了3000mAh,注意排线。

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再次见到强力胶水,电池也是楔形契合非常紧密,三星就是不打算让你升级或者更换的。

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S6是2550mAh,iPhone 6S Plus是2750mAh

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500万前置而摄像头拿掉,唯一的升级是f1.7光圈

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抽起L形主板

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前后置CMOS,单位像素提高到1.4μm

主板正面密密麻麻,来看看都是谁——

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红色高通MSM8996(骁龙820)四核处理器、SK海力士H9KNNNCTUMU-BRNMH 4GB LPDDR4内存(统一封装)

橙色三星 KLUBG4G1CE 32GB UFS2.0 NAND闪存

黄色:安华高Avago AFEM-9040混合多模多频段前段模块

绿色:村田Murata FAJ15 FEM

浅蓝:Qorvo QM78064高波段射频融合模块

深蓝:Qualcomm WCD9335音频解码

粉色:Qorvo QM63001A分集接收模块

主板背面也有不少芯片,但都是小个子。

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红色:Murata KM5D18098 Wi-Fi模组

橙色:NXP 67T05 NFC控制器

黄色:IDT P9221无线充电接收器(看起来是IDT P9220子系列)

绿色:意法半导体LSM6DS3六轴IMU

浅蓝:高通PM8996电源管理IC

深蓝:Q高通QFE3100包络跟踪器

粉色:高通WTR4905和WTR3925射频收发器

其他科参考之前快科技之前的《Galaxy S7 Edge芯片级拆解分析:机皇疯狂堆料 via ChipWorks》

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接下来是S7的模块化的耳机插孔。

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密封线圈是不是很可爱,应该是IP68防水所需

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和S6一样,S7底部按钮电缆缠绕在屏幕背后的框架。这也就意味着换主板需要连屏幕一起换。

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反正又不保修,继续加热拆

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卸掉OLED前玻璃还是挺令人激动的

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终于剥离了那些讨厌虚拟键电缆

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如此混乱,确实不好换。能看到显示和数字转换器,USB接口,麦克风,发光二极管和底部按键。

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这就是热管,为了镇压骁龙820所用,材质铜片。其实在Lumia 950、索尼Z5上都采用了这一设计。三星工程师曾表示,这条扁扁的管子内部是0.02g的纯净水(外媒有说是乙二醇),通过蒸发、冷凝来传递热量

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全家福

综合的维修评分只有3分,非常不好拆(S6 3、S5 5

S7内部设计主要特点:

1.许多组件模块化,可以单独更换。

2.屏幕和后面板更换比想象中更加困难。

3.如果USB口坏了,可能整个屏幕模组都要一起换。

4.前后玻璃的粘合非常紧密,几乎密不透灰尘(IP68),玻璃碎了也是必须换屏幕

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